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關于金童

公司歷程

2014年

03月10日: 金童株式會社成立于大阪市北區。
06月14日: 和日本豐島制作所業務合作,共同開發鐵電材料等先進電子材料產品。

2015年

08月03日: 廈門金童半導體有限公司成立。
11月16日: 和日本EIKO株式會社簽訂合作協議,共同開發面向中國市場的真空設備裝置。

2016年

04月01日: 金童在大阪設立梅田事務所。
05月01日: 金童產品展示廳開館。

2017年

12月25日: 公司辦公場地遷回位于自貿區廈門片區兩岸青年創業基地的辦公室。
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