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SEMI報告:200毫米Fab廠將在2022年生產70萬片晶圓

美國加州時間2019年2月12日 – 據SEMI在其最新的全球200毫米Fab展望中(Global 200mm Fab Outlook)報道,對移動,物聯網(IoT),汽車和工業應用的強勁需求將推動從2019年到2022年生產700,000片200mm晶圓,增長14%。隨著許多設備對200mm晶圓的需求,這一增長使得200mm晶圓制造廠的總產能達到每月650萬片晶圓。

SEMI Global 200mm Fab Outlook顯示,200毫米晶圓的強勁增長反映了各個細分行業領域的需求。例如,從2019年到2022年,MEMS和傳感器設備的晶圓出貨量預計將增長25%,而電力設備和Fab廠的出貨量預計分別增長23%和18%。200毫米Fab廠數量和裝機容量的增加反映了持續200毫米的行業優勢,繼續增加產能,甚至開設新Fab廠。

自2018年7月以來,SEMI Global 200mm Fab Outlook中增加了7個新廠房,其中包括對109個晶圓廠的160個更新,2019年到2022年間預計總共將有16個廠房或產線,其中14個為批量Fab廠。該報告也考慮了從一個工廠轉移到另一個工廠的設備和恢復使用的設備,例如SK海力士和三星。

在整個行業中,最近對memory等先進設備投資計劃的突然變化引發了對2019年支出預計的兩位數下降。但是,由于那些成熟設備需要使用到200毫米晶圓,毫不奇怪看到有更多200毫米新工廠計劃出現,來滿足不斷增長的需求。

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